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EDMHSCP12201001

EDMHSCP12201001 TechNexion


Hersteller: TechNexion
Heat Sinks EDM COMPACT 12 MM PASSIVE HEATSINK + 20*20 MM THERMOPAD WITH 1.0 MM THICKNESS FOR MAPBGA AND UNLIDDED NXP CPUS + MYLAR
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Technische Details EDMHSCP12201001 TechNexion

Heat Sinks EDM COMPACT 12 MM PASSIVE HEATSINK + 20*20 MM THERMOPAD WITH 1.0 MM THICKNESS FOR MAPBGA AND UNLIDDED NXP CPUS + MYLAR.