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HSB38-707025P

HSB38-707025P CUI Devices

Hersteller: CUI Devices
Heat Sinks heat sink, BGA, 70 x 70 x 25 mm, 2 push pins
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Technische Details HSB38-707025P CUI Devices

Heat Sinks heat sink, BGA, 70 x 70 x 25 mm, 2 push pins.