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4818-3000-CP 4818-3000-CP 3M Electronic Solutions Division 28ee42f6da6f8c4339adfd7d572e1cf1acfab337-2951721.pdf IC & Component Sockets 18P DUAL WIPE DIPSKT
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42+ 1.26 EUR
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4818-3000-CP 4818-3000-CP 3M 3mtm-dip-socket-4800-series-ts1099.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Termination: Solder
Housing Material: Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 35.4µin (0.90µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 35.0µin (0.90µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Part Status: Active
auf Bestellung 1373 Stücke:
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15+1.85 EUR
22+ 1.56 EUR
44+ 1.47 EUR
110+ 1.4 EUR
264+ 1.28 EUR
506+ 1.15 EUR
1012+ 1.02 EUR
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ABM3B-32.000MHZ-B2-T ABM3B-32.000MHZ-B2-T Abracon LLC abm3b.pdf Description: CRYSTAL 32.0000MHZ 18PF SMD
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 4-SMD, No Lead
Load Capacitance: 18pF
Size / Dimension: 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm)
Mounting Type: Surface Mount
Type: MHz Crystal
Operating Temperature: -20°C ~ 70°C
Frequency Stability: ±50ppm
Frequency Tolerance: ±20ppm
Operating Mode: Fundamental
Height - Seated (Max): 0.043" (1.10mm)
ESR (Equivalent Series Resistance): 50 Ohms
Frequency: 32 MHz
auf Bestellung 1000 Stücke:
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1000+1.45 EUR
Mindestbestellmenge: 1000
ABM3B-32.000MHZ-B2-T ABM3B-32.000MHZ-B2-T Abracon LLC abm3b.pdf Description: CRYSTAL 32.0000MHZ 18PF SMD
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 4-SMD, No Lead
Load Capacitance: 18pF
Size / Dimension: 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm)
Mounting Type: Surface Mount
Type: MHz Crystal
Operating Temperature: -20°C ~ 70°C
Frequency Stability: ±50ppm
Frequency Tolerance: ±20ppm
Operating Mode: Fundamental
Height - Seated (Max): 0.043" (1.10mm)
ESR (Equivalent Series Resistance): 50 Ohms
Frequency: 32 MHz
auf Bestellung 1692 Stücke:
Lieferzeit 21-28 Tag (e)
11+2.52 EUR
12+ 2.22 EUR
50+ 2.08 EUR
100+ 1.83 EUR
500+ 1.74 EUR
Mindestbestellmenge: 11
N10301 N10301 APM HEXSEAL Description: APM HEXSEAL - N10301 - SWITCH BOOT
tariffCode: 40169300
productTraceability: No
rohsCompliant: YES
euEccn: NLR
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: TBA
directShipCharge: 25
Zur Verwendung mit: Toggle Switches
usEccn: EAR99
Produktpalette: -
SVHC: Lead
auf Bestellung 448 Stücke:
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600913120 600913120 Rose Enclosures M60091311.pdf Description: BOX PLASTIC 5.12"L X 3.7"W
Features: Flame Retardant, PCB Supports, Watertight
Packaging: Bulk
Color: Gray, Clear Cover/Door
Size / Dimension: 5.118" L x 3.701" W (130.00mm x 94.00mm)
Material: Plastic, Polystyrene
Thickness: 0.118" (3.00mm)
Height: 2.244" (57.00mm)
Design: Cover Included
Ratings: IP66, NEMA 4,4X
Container Type: Box
Material Flammability Rating: UL94 HB
Area (L x W): 18.9in² (122cm²)
Produkt ist nicht verfügbar
ZPF000000000091312 TE Connectivity TE Connectivity
Produkt ist nicht verfügbar
SIGC06T65EX1SA1 SIGC06T65EX1SA1 Infineon Technologies 1035438727566407dgdlfolderid5546d4694909da4801490a07012f053bfileiddb3a30433b92f0e.pdf Trans IGBT Chip N-CH 650V 3-Pin Die Wafer
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SIGC06T65GEX1SA1 Infineon Technologies 1035459178239989infineon-sigc06t65ge-ds-v01_00-en.pdffileid5546d46254e133b4015516.pdf IGBT3 Chip
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SIGC08T65EX1SA1 SIGC08T65EX1SA1 Infineon Technologies 459382576574903dgdlfolderid5546d4694909da4801490a07012f053bfileiddb3a30433b92f0e.pdf Trans IGBT Chip N-CH 650V 3-Pin Die Wafer
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SIGC10T65EX1SA1 SIGC10T65EX1SA1 Infineon Technologies 283578733185099dgdlfolderid5546d4694909da4801490a07012f053bfileiddb3a30433b92f0e.pdf Trans IGBT Chip N-CH 650V 3-Pin Die Wafer
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SIGC15T65EX1SA1 SIGC15T65EX1SA1 Infineon Technologies 1035451010617977dgdlfolderid5546d4694909da4801490a07012f053bfileiddb3a30433b92f0e.pdf Trans IGBT Chip N-CH 650V 3-Pin Die Wafer
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4818-3000-CP 28ee42f6da6f8c4339adfd7d572e1cf1acfab337-2951721.pdf
4818-3000-CP
Hersteller: 3M Electronic Solutions Division
IC & Component Sockets 18P DUAL WIPE DIPSKT
auf Bestellung 1477 Stücke:
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Anzahl Preis ohne MwSt
34+1.57 EUR
42+ 1.26 EUR
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4818-3000-CP 3mtm-dip-socket-4800-series-ts1099.pdf
4818-3000-CP
Hersteller: 3M
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Termination: Solder
Housing Material: Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 35.4µin (0.90µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 35.0µin (0.90µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Part Status: Active
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Anzahl Preis ohne MwSt
15+1.85 EUR
22+ 1.56 EUR
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264+ 1.28 EUR
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1012+ 1.02 EUR
Mindestbestellmenge: 15
ABM3B-32.000MHZ-B2-T abm3b.pdf
ABM3B-32.000MHZ-B2-T
Hersteller: Abracon LLC
Description: CRYSTAL 32.0000MHZ 18PF SMD
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 4-SMD, No Lead
Load Capacitance: 18pF
Size / Dimension: 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm)
Mounting Type: Surface Mount
Type: MHz Crystal
Operating Temperature: -20°C ~ 70°C
Frequency Stability: ±50ppm
Frequency Tolerance: ±20ppm
Operating Mode: Fundamental
Height - Seated (Max): 0.043" (1.10mm)
ESR (Equivalent Series Resistance): 50 Ohms
Frequency: 32 MHz
auf Bestellung 1000 Stücke:
Lieferzeit 21-28 Tag (e)
Anzahl Preis ohne MwSt
1000+1.45 EUR
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ABM3B-32.000MHZ-B2-T abm3b.pdf
ABM3B-32.000MHZ-B2-T
Hersteller: Abracon LLC
Description: CRYSTAL 32.0000MHZ 18PF SMD
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 4-SMD, No Lead
Load Capacitance: 18pF
Size / Dimension: 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm)
Mounting Type: Surface Mount
Type: MHz Crystal
Operating Temperature: -20°C ~ 70°C
Frequency Stability: ±50ppm
Frequency Tolerance: ±20ppm
Operating Mode: Fundamental
Height - Seated (Max): 0.043" (1.10mm)
ESR (Equivalent Series Resistance): 50 Ohms
Frequency: 32 MHz
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N10301
N10301
Hersteller: APM HEXSEAL
Description: APM HEXSEAL - N10301 - SWITCH BOOT
tariffCode: 40169300
productTraceability: No
rohsCompliant: YES
euEccn: NLR
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: TBA
directShipCharge: 25
Zur Verwendung mit: Toggle Switches
usEccn: EAR99
Produktpalette: -
SVHC: Lead
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600913120 M60091311.pdf
600913120
Hersteller: Rose Enclosures
Description: BOX PLASTIC 5.12"L X 3.7"W
Features: Flame Retardant, PCB Supports, Watertight
Packaging: Bulk
Color: Gray, Clear Cover/Door
Size / Dimension: 5.118" L x 3.701" W (130.00mm x 94.00mm)
Material: Plastic, Polystyrene
Thickness: 0.118" (3.00mm)
Height: 2.244" (57.00mm)
Design: Cover Included
Ratings: IP66, NEMA 4,4X
Container Type: Box
Material Flammability Rating: UL94 HB
Area (L x W): 18.9in² (122cm²)
Produkt ist nicht verfügbar
ZPF000000000091312
Hersteller: TE Connectivity
TE Connectivity
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SIGC06T65EX1SA1 1035438727566407dgdlfolderid5546d4694909da4801490a07012f053bfileiddb3a30433b92f0e.pdf
SIGC06T65EX1SA1
Hersteller: Infineon Technologies
Trans IGBT Chip N-CH 650V 3-Pin Die Wafer
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SIGC06T65GEX1SA1 1035459178239989infineon-sigc06t65ge-ds-v01_00-en.pdffileid5546d46254e133b4015516.pdf
Hersteller: Infineon Technologies
IGBT3 Chip
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SIGC08T65EX1SA1 459382576574903dgdlfolderid5546d4694909da4801490a07012f053bfileiddb3a30433b92f0e.pdf
SIGC08T65EX1SA1
Hersteller: Infineon Technologies
Trans IGBT Chip N-CH 650V 3-Pin Die Wafer
Produkt ist nicht verfügbar
SIGC10T65EX1SA1 283578733185099dgdlfolderid5546d4694909da4801490a07012f053bfileiddb3a30433b92f0e.pdf
SIGC10T65EX1SA1
Hersteller: Infineon Technologies
Trans IGBT Chip N-CH 650V 3-Pin Die Wafer
Produkt ist nicht verfügbar
SIGC15T65EX1SA1 1035451010617977dgdlfolderid5546d4694909da4801490a07012f053bfileiddb3a30433b92f0e.pdf
SIGC15T65EX1SA1
Hersteller: Infineon Technologies
Trans IGBT Chip N-CH 650V 3-Pin Die Wafer
Produkt ist nicht verfügbar