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10-5607-04G

10-5607-04G Aavid

BODC_S_A0012449686_1-2900824.pdf Hersteller: Aavid
Heat Sinks Push Pin Heat Sink for BGA, 37.4x37.4x10mm, IC=37.5x37.5, Plastic Pins, Pad
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Technische Details 10-5607-04G Aavid

Category: Heatsinks, Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 37.4mm; W: 37.4mm, Application: BGA; FPGA, Material: aluminium, Height: 10mm, Length: 37.4mm, Type of heatsink: extruded, Heatsink shape: grilled, Material finishing: anodized, Colour: black, Width: 37.4mm, Anzahl je Verpackung: 1 Stücke.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit
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10-5607-04G 10-5607-04G Hersteller : Aavid Thermalloy board-level-cooling-10-5607.pdf Heat Sink Passive BGA Aluminum 22.1C/W Black Anodized
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10-5607-04G 10-5607-04G Hersteller : Boyd Corporation board-level-cooling-10-5607.pdf Heat Sink Passive BGA Aluminum 22.1°C/W Black Anodized
Produkt ist nicht verfügbar
10-5607-04G Hersteller : BOYD CORP Category: Heatsinks
Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 37.4mm; W: 37.4mm
Application: BGA; FPGA
Material: aluminium
Height: 10mm
Length: 37.4mm
Type of heatsink: extruded
Heatsink shape: grilled
Material finishing: anodized
Colour: black
Width: 37.4mm
Anzahl je Verpackung: 1 Stücke
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10-5607-04G Hersteller : BOYD CORP Category: Heatsinks
Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 37.4mm; W: 37.4mm
Application: BGA; FPGA
Material: aluminium
Height: 10mm
Length: 37.4mm
Type of heatsink: extruded
Heatsink shape: grilled
Material finishing: anodized
Colour: black
Width: 37.4mm
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