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10-L4LB-05G Aavid

Hersteller: Aavid
Heat Sinks Push Pin Heat Sink for BGA, 45.2x41.4x11.89mm, IC=45x45, Brass Pins, Pad

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Technische Details 10-L4LB-05G Aavid

Category: Heatsinks, Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 45.2mm; W: 41.4mm, Type of heatsink: extruded, Heatsink shape: grilled, Application: BGA; FPGA, Colour: black, Length: 45.2mm, Width: 41.4mm, Height: 11.68mm, Material: aluminium, Material finishing: anodized, Anzahl je Verpackung: 1 Stücke.

Weitere Produktangebote 10-L4LB-05G

Bezeichnung	Hersteller	Beschreibung	Verfügbarkeit
10-L4LB-05G	Hersteller : BOYD CORP	Category: Heatsinks Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 45.2mm; W: 41.4mm Type of heatsink: extruded Heatsink shape: grilled Application: BGA; FPGA Colour: black Length: 45.2mm Width: 41.4mm Height: 11.68mm Material: aluminium Material finishing: anodized Anzahl je Verpackung: 1 Stücke	Produkt ist nicht verfügbar
10-L4LB-05G	Hersteller : Boyd Corporation	Heat Sink Passive BGA Pin Array Push Pin 16.7C/W Black Anodized	Produkt ist nicht verfügbar
10-L4LB-05G	Hersteller : BOYD CORP	Category: Heatsinks Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 45.2mm; W: 41.4mm Type of heatsink: extruded Heatsink shape: grilled Application: BGA; FPGA Colour: black Length: 45.2mm Width: 41.4mm Height: 11.68mm Material: aluminium Material finishing: anodized	Produkt ist nicht verfügbar