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10-L4LB-11G

10-L4LB-11G Aavid


Aavid_01112021_Board_Level_Cooling_10_L4LB-1953743.pdf Hersteller: Aavid
Heat Sinks Push Pin Heat Sink for BGA, 45.2x41.4x11.7mm, IC=45x45, Plastic Pins, No Pad
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Technische Details 10-L4LB-11G Aavid

Category: Heatsinks, Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 45.2mm; W: 41.4mm, Type of heatsink: extruded, Heatsink shape: grilled, Application: BGA; FPGA, Colour: black, Length: 45.2mm, Width: 41.4mm, Height: 11.68mm, Material: aluminium, Material finishing: anodized, Anzahl je Verpackung: 1 Stücke.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit
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10-L4LB-11G 10-L4LB-11G Hersteller : Aavid Thermalloy board-level-cooling-10-l4lb.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Push Pin 14.2C/W Black Anodized
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10-L4LB-11G Hersteller : BOYD CORP Category: Heatsinks
Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 45.2mm; W: 41.4mm
Type of heatsink: extruded
Heatsink shape: grilled
Application: BGA; FPGA
Colour: black
Length: 45.2mm
Width: 41.4mm
Height: 11.68mm
Material: aluminium
Material finishing: anodized
Anzahl je Verpackung: 1 Stücke
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10-L4LB-11G Hersteller : Boyd Corporation Heat Sink Passive BGA Pin Array Push Pin 14.2C/W Black Anodized
Produkt ist nicht verfügbar
10-L4LB-11G Hersteller : BOYD CORP Category: Heatsinks
Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 45.2mm; W: 41.4mm
Type of heatsink: extruded
Heatsink shape: grilled
Application: BGA; FPGA
Colour: black
Length: 45.2mm
Width: 41.4mm
Height: 11.68mm
Material: aluminium
Material finishing: anodized
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