10AX032E3F29I2LG Intel
Hersteller: IntelDescription: IC FPGA 360 I/O 780FBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 780-BBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Voltage - Supply: 0.87V ~ 0.93V
Number of Logic Elements/Cells: 320000
Supplier Device Package: 780-FBGA, FC (29x29)
Number of LABs/CLBs: 119900
Total RAM Bits: 21040128
Number of I/O: 360
DigiKey Programmable: Not Verified
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Technische Details 10AX032E3F29I2LG Intel
Description: IC FPGA 360 I/O 780FBGA, Packaging: Tray, Package / Case: 780-BBGA, FCBGA, Mounting Type: Surface Mount, Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ), Voltage - Supply: 0.87V ~ 0.93V, Number of Logic Elements/Cells: 320000, Supplier Device Package: 780-FBGA, FC (29x29), Number of LABs/CLBs: 119900, Total RAM Bits: 21040128, Number of I/O: 360, DigiKey Programmable: Not Verified.
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