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10M25DAF484I7G

10M25DAF484I7G Intel

Intel%C2%AE_MAX%C2%AE_10%20FPGA_Device_Datasheet.pdf Hersteller: Intel
Description: IC FPGA 360 I/O 484FBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 484-BGA
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Voltage - Supply: 1.15V ~ 1.25V
Number of Logic Elements/Cells: 25000
Supplier Device Package: 484-FBGA (23x23)
Number of LABs/CLBs: 1563
Total RAM Bits: 691200
Number of I/O: 360
DigiKey Programmable: Not Verified
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Technische Details 10M25DAF484I7G Intel

Description: IC FPGA 360 I/O 484FBGA, Packaging: Tray, Package / Case: 484-BGA, Mounting Type: Surface Mount, Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ), Voltage - Supply: 1.15V ~ 1.25V, Number of Logic Elements/Cells: 25000, Supplier Device Package: 484-FBGA (23x23), Number of LABs/CLBs: 1563, Total RAM Bits: 691200, Number of I/O: 360, DigiKey Programmable: Not Verified.

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10M25DAF484I7G 10M25DAF484I7G Hersteller : Intel attachment.pdf FPGA MAX 10 Family 25000 Cells 55nm Technology 1.2V 484-Pin FBGA Tray
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