2206PA-20G-739 MULTICOMP PRO
Hersteller: MULTICOMP PRODescription: MULTICOMP PRO - 2206PA-20G-739 - Stiftleiste, Wire-to-Board, 1.27 mm, 1 Reihe(n), 20 Kontakt(e), Durchsteckmontage, gerade, 2206PA
tariffCode: 85366930
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Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
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Kontaktmaterial: Kupferlegierung
usEccn: EAR99
Steckverbinderkragen: Ohne Kragen
Anzahl der Kontakte: 20Contacts
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: Wire-to-Board
Produktpalette: 2206PA
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Durchsteckmontage, gerade
Anzahl der Reihen: 1Rows
Rastermaß: 1.27mm
SVHC: To Be Advised
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Technische Details 2206PA-20G-739 MULTICOMP PRO
Description: MULTICOMP PRO - 2206PA-20G-739 - Stiftleiste, Wire-to-Board, 1.27 mm, 1 Reihe(n), 20 Kontakt(e), Durchsteckmontage, gerade, 2206PA, tariffCode: 85366930, rohsCompliant: YES, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Kontaktmaterial: Kupferlegierung, usEccn: EAR99, Steckverbinderkragen: Ohne Kragen, Anzahl der Kontakte: 20Contacts, euEccn: NLR, Steckverbindersysteme: Wire-to-Board, Produktpalette: 2206PA, productTraceability: No, Kontaktanschluss: Durchsteckmontage, gerade, Anzahl der Reihen: 1Rows, Rastermaß: 1.27mm, SVHC: To Be Advised.