2227MC-28-06-F1 MULTICOMP PRO
Hersteller: MULTICOMP PRODescription: MULTICOMP PRO - 2227MC-28-06-F1 - IC- & Baustein-Sockel, 28 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, 2227MC, 15.24 mm, Berylliumkupfer
tariffCode: 85366930
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
Steckverbindertyp: DIP
rohsCompliant: Y-EX
Rastermaß: 2.54mm
Anzahl der Kontakte: 28Contacts
euEccn: NLR
Kontaktmaterial: Phosphorbronze
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Reihenabstand: 15.24mm
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Produktpalette: 2227MC
SVHC: To Be Advised
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Technische Details 2227MC-28-06-F1 MULTICOMP PRO
Description: MULTICOMP PRO - 2227MC-28-06-F1 - IC- & Baustein-Sockel, 28 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, 2227MC, 15.24 mm, Berylliumkupfer, tariffCode: 85366930, productTraceability: No, Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte, Steckverbindertyp: DIP, rohsCompliant: Y-EX, Rastermaß: 2.54mm, Anzahl der Kontakte: 28Contacts, euEccn: NLR, Kontaktmaterial: Phosphorbronze, hazardous: false, Reihenabstand: 15.24mm, rohsPhthalatesCompliant: YES, usEccn: EAR99, Produktpalette: 2227MC, SVHC: To Be Advised.