Produkte > ARIES > 24-6574-10
24-6574-10

24-6574-10 ARIES

86901.pdf Hersteller: ARIES
Description: ARIES - 24-6574-10 - IC- & Baustein-Sockel, 24 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, 6574, 15.24 mm, Berylliumkupfer
tariffCode: 85366930
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
Steckverbindertyp: DIP
rohsCompliant: YES
Rastermaß: 2.54mm
Anzahl der Kontakte: 24Contacts
euEccn: NLR
Kontaktmaterial: Berylliumkupfer
hazardous: false
Reihenabstand: 15.24mm
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Produktpalette: 6574
SVHC: No SVHC
auf Bestellung 2 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
Produktrezensionen
Produktbewertung abgeben

Technische Details 24-6574-10 ARIES

Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN, Packaging: Bulk, Features: Closed Frame, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12), Termination: Solder, Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Tin, Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm), Contact Material - Post: Beryllium Copper, Part Status: Active.

Weitere Produktangebote 24-6574-10 nach Preis ab 18.26 EUR bis 22.43 EUR

Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit
Preis ohne MwSt
24-6574-10 24-6574-10 Hersteller : Aries Electronics 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket-336489.pdf IC & Component Sockets QUICK RELEASE 24 PIN TIN
auf Bestellung 2 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
24-6574-10 Hersteller : Aries Electronics 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf Conn DIP Socket SKT 24 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole
auf Bestellung 96 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
Anzahl Preis ohne MwSt
12+22.43 EUR
36+ 19.58 EUR
60+ 18.26 EUR
Mindestbestellmenge: 12
24-6574-10 24-6574-10 Hersteller : Aries Electronics 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar