Produkte > ARIES > 24-6574-10
24-6574-10

24-6574-10 ARIES

86901.pdf
Hersteller: ARIES
Description: ARIES - 24-6574-10 - IC- & Baustein-Sockel, 24 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, 6574, 15.24 mm, Berylliumkupfer
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Berylliumkupfer
isCanonical: Y
Anzahl der Kontakte: 24Kontakt(e)
Reihenabstand: 15.24mm
Steckverbinder: DIP
Produktpalette: 6574
productTraceability: No
usEccn: EAR99
Rastermaß: 2.54mm
auf Bestellung 41 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
Produktrezensionen
Produktbewertung abgeben

Technische Details 24-6574-10 ARIES

Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN, Packaging: Bulk, Features: Closed Frame, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12), Termination: Solder, Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Tin, Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm), Contact Material - Post: Beryllium Copper, Part Status: Active.

Weitere Produktangebote 24-6574-10

Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
24-6574-10 24-6574-10 Aries Electronics 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket-336489.pdf IC & Component Sockets QUICK RELEASE 24 PIN TIN
auf Bestellung 2 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
24-6574-10 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket-336489.pdf
24-6574-10
Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets QUICK RELEASE 24 PIN TIN
auf Bestellung 2 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH