341900F00000G Aavid Thermalloy
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Technische Details 341900F00000G Aavid Thermalloy
Category: Heatsinks, Description: Heatsink: die-cut; PCl/AGP Chip Sets; L: 19.1mm; W: 76.2mm; H: 330um, Application: PCl/AGP Chip Sets, Height: 330µm, Length: 19.1mm, Material: copper, Width: 76.2mm, Type of heatsink: die-cut, Anzahl je Verpackung: 1 Stücke.
Weitere Produktangebote 341900F00000G
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt |
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341900F00000G | Hersteller : Boyd Corporation |
 Heat Sink Spreader BGA/PGA/QFP Thin Copper |
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| 341900F00000G | Hersteller : BOYD CORP |
Category: Heatsinks Description: Heatsink: die-cut; PCl/AGP Chip Sets; L: 19.1mm; W: 76.2mm; H: 330um Application: PCl/AGP Chip Sets Height: 330µm Length: 19.1mm Material: copper Width: 76.2mm Type of heatsink: die-cut Anzahl je Verpackung: 1 Stücke |
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| 341900F00000G | Hersteller : Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation |
Description: HEATSINK Packaging: Bulk |
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341900F00000G | Hersteller : Aavid |
Heat Sinks Heat Sink for PCI/AGP Chip Set, Copper, Horizontal/Vertical, 25.4x76.2x0.33mm |
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| 341900F00000G | Hersteller : BOYD CORP |
Category: Heatsinks Description: Heatsink: die-cut; PCl/AGP Chip Sets; L: 19.1mm; W: 76.2mm; H: 330um Application: PCl/AGP Chip Sets Height: 330µm Length: 19.1mm Material: copper Width: 76.2mm Type of heatsink: die-cut |
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