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372024B00032G

372024B00032G BOYD

pgurl_372024b00032g.pdf Hersteller: BOYD
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 11.9C/W Black Anodized
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Technische Details 372024B00032G BOYD

Category: Heatsinks, Description: Heatsink: extruded; BGA,FPGA; L: 35mm; W: 35mm; H: 27.9mm; aluminium, Application: BGA; FPGA, Height: 27.9mm, Length: 35mm, Type of heatsink: extruded, Width: 35mm, Material: aluminium, Anzahl je Verpackung: 1 Stücke.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit
Preis ohne MwSt
372024B00032G Hersteller : BOYD CORP Category: Heatsinks
Description: Heatsink: extruded; BGA,FPGA; L: 35mm; W: 35mm; H: 27.9mm; aluminium
Application: BGA; FPGA
Height: 27.9mm
Length: 35mm
Type of heatsink: extruded
Width: 35mm
Material: aluminium
Anzahl je Verpackung: 1 Stücke
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372024B00032G Hersteller : Aavid BODC_S_A0012449686_1-2900824.pdf Heat Sinks Heat Sink for Metal/Ceramic BGA, Black, 35x35x27.9mm, IC=35x35, Tape #32
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372024B00032G Hersteller : BOYD CORP Category: Heatsinks
Description: Heatsink: extruded; BGA,FPGA; L: 35mm; W: 35mm; H: 27.9mm; aluminium
Application: BGA; FPGA
Height: 27.9mm
Length: 35mm
Type of heatsink: extruded
Width: 35mm
Material: aluminium
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