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372924M02000G

372924M02000G Boyd Corporation


board-level-cooling-3729.pdf Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Aluminum Green Anodized
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Technische Details 372924M02000G Boyd Corporation

Category: Heatsinks, Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; green; L: 37.4mm; W: 37.4mm, Application: BGA; FPGA, Width: 37.4mm, Material: aluminium, Height: 6mm, Length: 37.4mm, Type of heatsink: extruded, Heatsink shape: grilled, Material finishing: anodized, Colour: green, Anzahl je Verpackung: 1 Stücke.

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372924M02000G 372924M02000G Hersteller : Boyd Corporation board-level-cooling-3729.pdf Heat Sink Passive BGA Aluminum Green Anodized
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372924M02000G 372924M02000G Hersteller : Aavid Aavid_Board_Level_Heatsinks_Cat_1_-3044572.pdf Heat Sinks Push Pin Heat Sink for BGA, 37.4x37.4x6mm, 32.6 C/W, IC=37.5x37.5, No Pad
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372924M02000G Hersteller : BOYD CORP Category: Heatsinks
Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; green; L: 37.4mm; W: 37.4mm
Application: BGA; FPGA
Width: 37.4mm
Material: aluminium
Height: 6mm
Length: 37.4mm
Type of heatsink: extruded
Heatsink shape: grilled
Material finishing: anodized
Colour: green
Anzahl je Verpackung: 1 Stücke
Produkt ist nicht verfügbar
372924M02000G Hersteller : BOYD CORP Category: Heatsinks
Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; green; L: 37.4mm; W: 37.4mm
Application: BGA; FPGA
Width: 37.4mm
Material: aluminium
Height: 6mm
Length: 37.4mm
Type of heatsink: extruded
Heatsink shape: grilled
Material finishing: anodized
Colour: green
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