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374124B60023G

374124B60023G Aavid


Aavid_01112021_Board_Level_Cooling_3741-1953744.pdf Hersteller: Aavid
Heat Sinks Heat Sink with BGA Solder Anchor, 23x23x18mm, Black, 2 Anchors, IC Pkg=23 x 23
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Technische Details 374124B60023G Aavid

Category: Heatsinks, Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 23mm; W: 23mm, Colour: black, Application: BGA; FPGA, Width: 23mm, Material: aluminium, Height: 18mm, Length: 23mm, Type of heatsink: extruded, Heatsink shape: grilled, Material finishing: anodized, Anzahl je Verpackung: 1 Stücke.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit
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374124B60023G 374124B60023G Hersteller : Boyd Corporation board-level-cooling-3741.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
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374124B60023G 374124B60023G Hersteller : Aavid Thermalloy board-level-cooling-3741.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4C/W Black Anodized
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374124B60023G Hersteller : BOYD CORP Category: Heatsinks
Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 23mm; W: 23mm
Colour: black
Application: BGA; FPGA
Width: 23mm
Material: aluminium
Height: 18mm
Length: 23mm
Type of heatsink: extruded
Heatsink shape: grilled
Material finishing: anodized
Anzahl je Verpackung: 1 Stücke
Produkt ist nicht verfügbar
374124B60023G Hersteller : BOYD CORP Category: Heatsinks
Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 23mm; W: 23mm
Colour: black
Application: BGA; FPGA
Width: 23mm
Material: aluminium
Height: 18mm
Length: 23mm
Type of heatsink: extruded
Heatsink shape: grilled
Material finishing: anodized
Produkt ist nicht verfügbar