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374224B00035G BOYD CORP


Hersteller: BOYD CORP
Category: Heatsinks
Description: Heatsink: extruded; BGA,FPGA; L: 23mm; W: 23mm; H: 25mm; aluminium
Material: aluminium
Application: BGA; FPGA
Height: 25mm
Length: 23mm
Type of heatsink: extruded
Width: 23mm
Anzahl je Verpackung: 1 Stücke
Produkt ist nicht verfügbar

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Technische Details 374224B00035G BOYD CORP

Category: Heatsinks, Description: Heatsink: extruded; BGA,FPGA; L: 23mm; W: 23mm; H: 25mm; aluminium, Material: aluminium, Application: BGA; FPGA, Height: 25mm, Length: 23mm, Type of heatsink: extruded, Width: 23mm, Anzahl je Verpackung: 1 Stücke.

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Preis ohne MwSt
374224B00035G Hersteller : BOYD CORP Category: Heatsinks
Description: Heatsink: extruded; BGA,FPGA; L: 23mm; W: 23mm; H: 25mm; aluminium
Material: aluminium
Application: BGA; FPGA
Height: 25mm
Length: 23mm
Type of heatsink: extruded
Width: 23mm
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