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374324B00035G

374324B00035G Boyd Corporation

board-level-cooling-3743.pdf Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
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Technische Details 374324B00035G Boyd Corporation

Description: BOYD - 374324B00035G - Kühlkörper, quadratisch, PCB, für Ball-Grid-Arrays, 30.6 °C/W, BGA, 27 mm, 10 mm, 27 mm, tariffCode: 76041090, rohsCompliant: YES, Außenhöhe - imperial: 0.39", hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, usEccn: EAR99, Außenhöhe - metrisch: 10mm, euEccn: NLR, Außenbreite - metrisch: 27mm, Wärmewiderstand: 30.6°C/W, Produktpalette: Multicomp Pro RJ45 Adapter, Gekühlte Bauformen/Gehäuse: BGA, productTraceability: No, Außendurchmesser - metrisch: -, Außendurchmesser - imperial: -, Kühlkörpermaterial: Aluminium, Außenlänge - metrisch: 27mm, Außenbreite - Zoll: 1.06", Außenlänge - imperial: 1.06", SVHC: No SVHC.

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374324B00035G 374324B00035G Hersteller : Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
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374324B00035G 374324B00035G Hersteller : Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation Board-Level-Cooling-3743.pdf Description: HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE
Packaging: Box
Material: Aluminum
Length: 1.063" (27.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Board Level
Width: 1.063" (27.00mm)
Package Cooled: BGA, FPGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.0W @ 90°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.30°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 30.60°C/W
Fin Height: 0.394" (10.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
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374324B00035G 374324B00035G Hersteller : Aavid Aavid_Boyd_Board_Level_Heatsinks_Catalog-3043646.pdf Heat Sinks Heat Sink for Plastic BGA Packages, Black, 27x27x10mm, IC Pkg=27 x 27, Tape #35
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374324B00035G 374324B00035G Hersteller : BOYD 259612.pdf Description: BOYD - 374324B00035G - Kühlkörper, quadratisch, PCB, für Ball-Grid-Arrays, 30.6 °C/W, BGA, 27 mm, 10 mm, 27 mm
tariffCode: 76041090
rohsCompliant: YES
Außenhöhe - imperial: 0.39"
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Außenhöhe - metrisch: 10mm
euEccn: NLR
Außenbreite - metrisch: 27mm
Wärmewiderstand: 30.6°C/W
Produktpalette: Multicomp Pro RJ45 Adapter
Gekühlte Bauformen/Gehäuse: BGA
productTraceability: No
Außendurchmesser - metrisch: -
Außendurchmesser - imperial: -
Kühlkörpermaterial: Aluminium
Außenlänge - metrisch: 27mm
Außenbreite - Zoll: 1.06"
Außenlänge - imperial: 1.06"
SVHC: No SVHC
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374324B00035G 374324B00035G Hersteller : Aavid Thermalloy board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6C/W Black Anodized
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374324B00035G Hersteller : BOYD CORP Board-Level-Cooling-3743.pdf Category: Heatsinks
Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 27mm; W: 27mm
Type of heatsink: extruded
Heatsink shape: grilled
Application: BGA; FPGA
Colour: black
Length: 27mm
Width: 27mm
Height: 10mm
Material: aluminium
Material finishing: anodized
Anzahl je Verpackung: 1 Stücke
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374324B00035G Hersteller : BOYD CORP Board-Level-Cooling-3743.pdf Category: Heatsinks
Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 27mm; W: 27mm
Type of heatsink: extruded
Heatsink shape: grilled
Application: BGA; FPGA
Colour: black
Length: 27mm
Width: 27mm
Height: 10mm
Material: aluminium
Material finishing: anodized
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