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374424B00035G

374424B00035G BOYD CORP

371824B00034G%20Side.jpg Hersteller: BOYD CORP
Category: Heatsinks
Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 27mm; W: 27mm
Material: aluminium
Length: 27mm
Height: 18mm
Application: BGA; FPGA
Type of heatsink: extruded
Heatsink shape: grilled
Material finishing: anodized
Colour: black
Width: 27mm
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Technische Details 374424B00035G BOYD CORP

Description: BOYD - 374424B00035G - Kühlkörper, quadratisch, PCB, für Ball-Grid-Arrays, 20.3 °C/W, BGA, 27 mm, 18 mm, 27 mm, tariffCode: 76169990, rohsCompliant: YES, Außenhöhe - imperial: 0.71", hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, usEccn: EAR99, Außenhöhe - metrisch: 18mm, euEccn: NLR, Außenbreite - metrisch: 27mm, Wärmewiderstand: 20.3°C/W, Gekühlte Bauformen/Gehäuse: BGA, productTraceability: No, Außendurchmesser - metrisch: -mm, Außendurchmesser - imperial: -", Kühlkörpermaterial: Aluminium, Außenlänge - metrisch: 27mm, Außenbreite - Zoll: 1.06", Außenlänge - imperial: 1.06".

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit
Preis ohne MwSt
374424B00035G 374424B00035G Hersteller : BOYD CORP 371824B00034G%20Side.jpg Category: Heatsinks
Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 27mm; W: 27mm
Material: aluminium
Length: 27mm
Height: 18mm
Application: BGA; FPGA
Type of heatsink: extruded
Heatsink shape: grilled
Material finishing: anodized
Colour: black
Width: 27mm
auf Bestellung 442 Stücke:
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374424B00035G 374424B00035G Hersteller : Boyd Laconia, LLC 371824B00034G%20Side.jpg Description: HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.063" (27.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.063" (27.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 4.0W @ 80°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 6.50°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 20.30°C/W
Fin Height: 0.709" (18.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
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4+8.03 EUR
10+ 7.83 EUR
540+ 6.13 EUR
1080+ 5.5 EUR
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374424B00035G 374424B00035G Hersteller : Aavid Aavid_Boyd_Board_Level_Heatsinks_Catalog-3043646.pdf Heat Sinks Heat Sink for Plastic BGA Packages, Black, 27x27x18mm, IC Pkg=27 x 27, Tape #35
auf Bestellung 1088 Stücke:
Lieferzeit 14-28 Tag (e)
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7+8.11 EUR
10+ 7.88 EUR
25+ 7.25 EUR
100+ 6.81 EUR
250+ 6.4 EUR
540+ 6.19 EUR
1080+ 5.54 EUR
Mindestbestellmenge: 7
374424B00035G 374424B00035G Hersteller : BOYD 374424b00035g Description: BOYD - 374424B00035G - Kühlkörper, quadratisch, PCB, für Ball-Grid-Arrays, 20.3 °C/W, BGA, 27 mm, 18 mm, 27 mm
tariffCode: 76169990
rohsCompliant: YES
Außenhöhe - imperial: 0.71"
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Außenhöhe - metrisch: 18mm
euEccn: NLR
Außenbreite - metrisch: 27mm
Wärmewiderstand: 20.3°C/W
Gekühlte Bauformen/Gehäuse: BGA
productTraceability: No
Außendurchmesser - metrisch: -mm
Außendurchmesser - imperial: -"
Kühlkörpermaterial: Aluminium
Außenlänge - metrisch: 27mm
Außenbreite - Zoll: 1.06"
Außenlänge - imperial: 1.06"
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Lieferzeit 14-21 Tag (e)
374424B00035G 374424B00035G Hersteller : Aavid Thermalloy board-level-cooling-3744.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 20.3C/W Black Anodized
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