374424B60023G Aavid
Hersteller: Aavid
Heat Sinks Heat Sink with BGA Solder Anchor, 27x27x18mm, Black, 2 Anchors, IC Pkg=27 x 27
Heat Sinks Heat Sink with BGA Solder Anchor, 27x27x18mm, Black, 2 Anchors, IC Pkg=27 x 27
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Technische Details 374424B60023G Aavid
Category: Heatsinks, Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 27mm; W: 27mm, Application: BGA; FPGA, Colour: black, Material: aluminium, Material finishing: anodized, Type of heatsink: extruded, Length: 27mm, Width: 27mm, Heatsink shape: grilled, Height: 18mm, Anzahl je Verpackung: 1 Stücke.
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Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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374424B60023G | Hersteller : BOYD | Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 20.3C/W Black Anodized |
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374424B60023G | Hersteller : BOYD CORP |
Category: Heatsinks Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 27mm; W: 27mm Application: BGA; FPGA Colour: black Material: aluminium Material finishing: anodized Type of heatsink: extruded Length: 27mm Width: 27mm Heatsink shape: grilled Height: 18mm Anzahl je Verpackung: 1 Stücke |
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374424B60023G | Hersteller : BOYD CORP |
Category: Heatsinks Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 27mm; W: 27mm Application: BGA; FPGA Colour: black Material: aluminium Material finishing: anodized Type of heatsink: extruded Length: 27mm Width: 27mm Heatsink shape: grilled Height: 18mm |
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