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374624B60024G

374624B60024G Aavid


Aavid_01112021_Board_Level_Cooling_3746-1953583.pdf Hersteller: Aavid
Heat Sinks Heat Sink with BGA Solder Anchor, 35x35x10mm, Black, 2 Anchors, IC Pkg=35 x 35
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Technische Details 374624B60024G Aavid

Category: Heatsinks, Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 35mm; W: 35mm, Application: BGA; FPGA, Colour: black, Material: aluminium, Material finishing: anodized, Type of heatsink: extruded, Length: 35mm, Width: 35mm, Heatsink shape: grilled, Height: 10mm, Anzahl je Verpackung: 1 Stücke.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit
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374624B60024G 374624B60024G Hersteller : Boyd Corporation board-level-cooling-3746.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
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374624B60024G Hersteller : BOYD board-level-cooling-3746.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4C/W Black Anodized
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374624B60024G Hersteller : BOYD CORP Category: Heatsinks
Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 35mm; W: 35mm
Application: BGA; FPGA
Colour: black
Material: aluminium
Material finishing: anodized
Type of heatsink: extruded
Length: 35mm
Width: 35mm
Heatsink shape: grilled
Height: 10mm
Anzahl je Verpackung: 1 Stücke
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374624B60024G Hersteller : BOYD CORP Category: Heatsinks
Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 35mm; W: 35mm
Application: BGA; FPGA
Colour: black
Material: aluminium
Material finishing: anodized
Type of heatsink: extruded
Length: 35mm
Width: 35mm
Heatsink shape: grilled
Height: 10mm
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