374824B60024G Boyd Corporation
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Technische Details 374824B60024G Boyd Corporation
Category: Heatsinks, Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 35mm; W: 35mm, Length: 35mm, Material: aluminium, Application: BGA; FPGA, Colour: black, Heatsink shape: grilled, Material finishing: anodized, Height: 25mm, Width: 35mm, Type of heatsink: extruded, Anzahl je Verpackung: 1 Stücke.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt | ||||||||||||||
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374824B60024G | Hersteller : Boyd Corporation |
 Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 12°C/W Black Anodized |
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374824B60024G | Hersteller : Aavid |
Heat Sinks Heat Sink with BGA Solder Anchor, 35x35x25mm, Black, 2 Anchors, IC Pkg=35 x 35 |
auf Bestellung 1056 Stücke: Lieferzeit 14-28 Tag (e) |
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374824B60024G | Hersteller : Aavid Thermalloy |
Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 12C/W Black Anodized |
Produkt ist nicht verfügbar |
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| 374824B60024G | Hersteller : BOYD CORP |
Category: Heatsinks Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 35mm; W: 35mm Length: 35mm Material: aluminium Application: BGA; FPGA Colour: black Heatsink shape: grilled Material finishing: anodized Height: 25mm Width: 35mm Type of heatsink: extruded Anzahl je Verpackung: 1 Stücke |
Produkt ist nicht verfügbar |
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| 374824B60024G | Hersteller : BOYD CORP |
Category: Heatsinks Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 35mm; W: 35mm Length: 35mm Material: aluminium Application: BGA; FPGA Colour: black Heatsink shape: grilled Material finishing: anodized Height: 25mm Width: 35mm Type of heatsink: extruded |
Produkt ist nicht verfügbar |