375224B00032G Boyd Corporation
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Technische Details 375224B00032G Boyd Corporation
Category: Heatsinks, Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 11.1mm; W: 10.2mm, Colour: black, Height: 10.2mm, Length: 11.1mm, Width: 10.2mm, Type of heatsink: extruded, Application: BGA; FPGA, Heatsink shape: grilled, Material: aluminium, Material finishing: anodized, Anzahl je Verpackung: 1 Stücke.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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Preis ohne MwSt | ||||||||||||||
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375224B00032G | Hersteller : Boyd Corporation |
 Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum Black Anodized |
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375224B00032G | Hersteller : Aavid Thermalloy |
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum Black Anodized |
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| 375224B00032G | Hersteller : BOYD CORP |
Category: Heatsinks Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 11.1mm; W: 10.2mm Colour: black Height: 10.2mm Length: 11.1mm Width: 10.2mm Type of heatsink: extruded Application: BGA; FPGA Heatsink shape: grilled Material: aluminium Material finishing: anodized Anzahl je Verpackung: 1 Stücke |
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| 375224B00032G | Hersteller : BOYD CORP |
Category: Heatsinks Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 11.1mm; W: 10.2mm Colour: black Height: 10.2mm Length: 11.1mm Width: 10.2mm Type of heatsink: extruded Application: BGA; FPGA Heatsink shape: grilled Material: aluminium Material finishing: anodized |
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