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375324B00035G

375324B00035G Aavid

Aavid_01112021_Board_Level_Cooling_3753-1953680.pdf Hersteller: Aavid
Heat Sinks Heat Sink for Plastic BGA Packages, Black, 10.2x10.2x10.2mm, IC=10x10, Tape #35
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Technische Details 375324B00035G Aavid

Category: Heatsinks, Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 10.2mm; W: 10.2mm, Width: 10.2mm, Length: 10.2mm, Colour: black, Material: aluminium, Application: BGA; FPGA, Height: 10.2mm, Type of heatsink: extruded, Heatsink shape: grilled, Material finishing: anodized, Anzahl je Verpackung: 1 Stücke.

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375324B00035G 375324B00035G Hersteller : Aavid Thermalloy board-level-cooling-3753.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Extruded Adhesive Aluminum 71.4°C/W Black Anodized
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375324B00035G 375324B00035G Hersteller : Aavid Thermalloy board-level-cooling-3753.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Extruded Adhesive Aluminum 71.4°C/W Black Anodized
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375324B00035G 375324B00035G Hersteller : Aavid Thermalloy board-level-cooling-3753.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Extruded Adhesive Aluminum 71.4C/W Black Anodized
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375324B00035G 375324B00035G Hersteller : Boyd Corporation board-level-cooling-3753.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Extruded Adhesive Aluminum 71.4°C/W Black Anodized
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375324B00035G Hersteller : BOYD CORP Category: Heatsinks
Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 10.2mm; W: 10.2mm
Width: 10.2mm
Length: 10.2mm
Colour: black
Material: aluminium
Application: BGA; FPGA
Height: 10.2mm
Type of heatsink: extruded
Heatsink shape: grilled
Material finishing: anodized
Anzahl je Verpackung: 1 Stücke
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375324B00035G Hersteller : BOYD CORP Category: Heatsinks
Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 10.2mm; W: 10.2mm
Width: 10.2mm
Length: 10.2mm
Colour: black
Material: aluminium
Application: BGA; FPGA
Height: 10.2mm
Type of heatsink: extruded
Heatsink shape: grilled
Material finishing: anodized
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