531722-1 . AMP - TE CONNECTIVITY
Hersteller: AMP - TE CONNECTIVITY
Description: AMP - TE CONNECTIVITY - 531722-1 . - Stiftleiste, Board-to-Board, 5.461 mm, 2 Reihe(n), 30 Kontakt(e), Durchsteckmontage
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
Kontaktanschluss: Durchsteckmontage
Rastermaß: 5.461
Anzahl der Kontakte: 30
Steckverbindersysteme: Board-to-Board
Anzahl der Reihen: 2
Kontaktmaterial: Messing
Steckverbinderkragen: Mit Kragen
Produktpalette: -
SVHC: No SVHC (27-Jun-2018)
Description: AMP - TE CONNECTIVITY - 531722-1 . - Stiftleiste, Board-to-Board, 5.461 mm, 2 Reihe(n), 30 Kontakt(e), Durchsteckmontage
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
Kontaktanschluss: Durchsteckmontage
Rastermaß: 5.461
Anzahl der Kontakte: 30
Steckverbindersysteme: Board-to-Board
Anzahl der Reihen: 2
Kontaktmaterial: Messing
Steckverbinderkragen: Mit Kragen
Produktpalette: -
SVHC: No SVHC (27-Jun-2018)
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Technische Details 531722-1 . AMP - TE CONNECTIVITY
Description: AMP - TE CONNECTIVITY - 531722-1 . - Stiftleiste, Board-to-Board, 5.461 mm, 2 Reihe(n), 30 Kontakt(e), Durchsteckmontage, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, Kontaktanschluss: Durchsteckmontage, Rastermaß: 5.461, Anzahl der Kontakte: 30, Steckverbindersysteme: Board-to-Board, Anzahl der Reihen: 2, Kontaktmaterial: Messing, Steckverbinderkragen: Mit Kragen, Produktpalette: -, SVHC: No SVHC (27-Jun-2018).