609-50ABS3
609-50ABS3
Hersteller: Wakefield-VetteHeat Sinks Pin Fin Heat Sink/Clip Assembly for 40/45mm BGA and PowerPC Packages, Aluminum, Black Anodized, 73.5x50.8x12.7mm, Bergquist Q-Pad 3, 0.14 C in2/w
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Technische Details 609-50ABS3
Description: HEATSINK FOR POWERPC CPU BLK, Base Part Number: 609-50, Material Finish: Black Anodized, Material: Aluminum, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 2.50°C/W @ 250 LFM, Fin Height: 0.500" (12.70mm), Width: 2.000" (50.80mm), Length: 2.895" (73.53mm), Shape: Rectangular, Pin Fins, Attachment Method: Clip, Thermal Material, Package Cooled: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Type: Top Mount, Part Status: Active, Packaging: Bulk, Manufacturer: Wakefield-Vette.
Preis 609-50ABS3 ab 0 EUR bis 0 EUR
 Hersteller: Wakefield-Vette Description: HEATSINK FOR POWERPC CPU BLK Base Part Number: 609-50 Material Finish: Black Anodized Material: Aluminum Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 2.50°C/W @ 250 LFM Fin Height: 0.500" (12.70mm) Width: 2.000" (50.80mm) Length: 2.895" (73.53mm) Shape: Rectangular, Pin Fins Attachment Method: Clip, Thermal Material Package Cooled: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Type: Top Mount Part Status: Active Packaging: Bulk Manufacturer: Wakefield-Vette
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