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628-65AB

628-65AB Wakefield-Vette

BGA%20Standard%20Heat%20Sinks%20with%20tape%20option.pdf Hersteller: Wakefield-Vette
Description: HEATSINK CPU 43MM SQ BLK H=.65"
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.750" (44.45mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.700" (43.18mm)
Package Cooled: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.0W @ 20°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 2.00°C/W @ 400 LFM
Fin Height: 0.650" (16.51mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
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Technische Details 628-65AB Wakefield-Vette

Description: HEATSINK CPU 43MM SQ BLK H=.65", Packaging: Bulk, Material: Aluminum, Length: 1.750" (44.45mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 1.700" (43.18mm), Package Cooled: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.0W @ 20°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 2.00°C/W @ 400 LFM, Fin Height: 0.650" (16.51mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit
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628-65AB 628-65AB Hersteller : Wakefield-Vette intergrated-heatsink-wakefield-273031.pdf Heat Sinks Omnidirectional Pin Fin Heat Sink for 45mm BGA, 44.5x43.2x16.5mm
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628-65AB Hersteller : Wakefield-Vette BGA%20Standard%20Heat%20Sinks%20with%20tape%20option.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Black Anodized
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628-65AB Hersteller : Wakefield-Vette BGA%20Standard%20Heat%20Sinks%20with%20tape%20option.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Black Anodized
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