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898-1R3.3K

898-1R3.3K BI Technologies

898-899.pdf Hersteller: BI Technologies
Res Thick Film NET 3.3K Ohm 2% 2W ±100ppm/C BUS Molded 16-Pin DIP Pin Thru-Hole Magazine
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Technische Details 898-1R3.3K BI Technologies

Res Thick Film NET 3.3K Ohm 2% 2W ±100ppm/C BUS Molded 16-Pin DIP Pin Thru-Hole Magazine.