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899-3R330

899-3R330 BI Technologies

898-899.pdf Hersteller: BI Technologies
Res Thick Film NET 330 Ohm 2% 1.8W ±100ppm/C ISOL Molded 14-Pin DIP Pin Thru-Hole Magazine
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Technische Details 899-3R330 BI Technologies

Res Thick Film NET 330 Ohm 2% 1.8W ±100ppm/C ISOL Molded 14-Pin DIP Pin Thru-Hole Magazine.