APTGT300DA170D3G MICROCHIP (MICROSEMI)
Produkt ist nicht verfügbar
Produktrezensionen
Produktbewertung abgeben
Technische Details APTGT300DA170D3G MICROCHIP (MICROSEMI)
Description: IGBT MODULE 1700V 530A 1470W D3, Packaging: Bulk, Package / Case: D-3 Module, Mounting Type: Chassis Mount, Input: Standard, Configuration: Single, Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ), Vce(on) (Max) @ Vge, Ic: 2.4V @ 15V, 300A, NTC Thermistor: No, Supplier Device Package: D3, IGBT Type: Trench Field Stop, Part Status: Active, Current - Collector (Ic) (Max): 530 A, Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max): 1700 V, Power - Max: 1470 W, Current - Collector Cutoff (Max): 8 mA, Input Capacitance (Cies) @ Vce: 26 nF @ 25 V.
Weitere Produktangebote APTGT300DA170D3G
Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt |
---|---|---|---|---|---|
APTGT300DA170D3G | Hersteller : Microchip Technology |
Description: IGBT MODULE 1700V 530A 1470W D3 Packaging: Bulk Package / Case: D-3 Module Mounting Type: Chassis Mount Input: Standard Configuration: Single Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ) Vce(on) (Max) @ Vge, Ic: 2.4V @ 15V, 300A NTC Thermistor: No Supplier Device Package: D3 IGBT Type: Trench Field Stop Part Status: Active Current - Collector (Ic) (Max): 530 A Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max): 1700 V Power - Max: 1470 W Current - Collector Cutoff (Max): 8 mA Input Capacitance (Cies) @ Vce: 26 nF @ 25 V |
Produkt ist nicht verfügbar |
||
APTGT300DA170D3G | Hersteller : Microchip / Microsemi | IGBT Modules DOR CC7010 |
Produkt ist nicht verfügbar |
||
APTGT300DA170D3G | Hersteller : Microchip Technology | IGBT Modules PM-IGBT-TFS-D3 |
Produkt ist nicht verfügbar |