Technische Details BTFW30P-3SSTE1LF AFCI
Description: CONN PLUG 30POS SMD TIN, Features: Solder Retention, Packaging: Tape & Reel (TR), Connector Type: Plug, Center Strip Contacts, Contact Finish: Tin, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 30, Pitch: 0.039" (1.00mm), Height Above Board: 0.295" (7.50mm), Number of Rows: 2.
Weitere Produktangebote BTFW30P-3SSTE1LF
Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt |
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BTFW30P-3SSTE1LF | Hersteller : FCI | Conn Board to Board PL 30 POS 1mm Solder ST SMD T/R |
Produkt ist nicht verfügbar |
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BTFW30P-3SSTE1LF | Hersteller : Amphenol ICC (FCI) |
Description: CONN PLUG 30POS SMD TIN Features: Solder Retention Packaging: Tape & Reel (TR) Connector Type: Plug, Center Strip Contacts Contact Finish: Tin Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 30 Pitch: 0.039" (1.00mm) Height Above Board: 0.295" (7.50mm) Number of Rows: 2 |
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