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CL32B106KBJZW6E

CL32B106KBJZW6E Samsung Electro-Mechanics

CL32B106KBJZW6E_Spec.pdf Hersteller: Samsung Electro-Mechanics
Description: CAP CER 10UF 50V X7R 1210
Packaging: Tape & Reel (TR)
Tolerance: ±10%
Features: Soft Termination
Voltage - Rated: 50V
Package / Case: 1210 (3225 Metric)
Temperature Coefficient: X7R
Size / Dimension: 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)
Mounting Type: Surface Mount, MLCC
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Applications: Boardflex Sensitive
Thickness (Max): 0.106" (2.70mm)
Part Status: Active
Capacitance: 10 µF
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Technische Details CL32B106KBJZW6E Samsung Electro-Mechanics

Description: CAP CER 10UF 50V X7R 1210, Packaging: Tape & Reel (TR), Tolerance: ±10%, Features: Soft Termination, Voltage - Rated: 50V, Package / Case: 1210 (3225 Metric), Temperature Coefficient: X7R, Size / Dimension: 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm), Mounting Type: Surface Mount, MLCC, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Applications: Boardflex Sensitive, Thickness (Max): 0.106" (2.70mm), Part Status: Active, Capacitance: 10 µF.

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CL32B106KBJZW6E CL32B106KBJZW6E Hersteller : Samsung Electro-Mechanics CL32B106KBJZW6E_Spec.pdf Description: CAP CER 10UF 50V X7R 1210
Packaging: Cut Tape (CT)
Tolerance: ±10%
Features: Soft Termination
Voltage - Rated: 50V
Package / Case: 1210 (3225 Metric)
Temperature Coefficient: X7R
Size / Dimension: 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)
Mounting Type: Surface Mount, MLCC
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Applications: Boardflex Sensitive
Thickness (Max): 0.106" (2.70mm)
Part Status: Active
Capacitance: 10 µF
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CL32B106KBJZW6E CL32B106KBJZW6E Hersteller : SAMSUNGEM cl32b106kbjzw6_specsheet.pdf Cap Ceramic 10uF 50V X7R 10% Pad SMD 1210 125C T/R
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