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EP3C25U256I7N

EP3C25U256I7N Intel

Cyclone_III_Device_Family_Overview.pdf Hersteller: Intel
Description: IC FPGA 156 I/O 256UBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 256-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ)
Voltage - Supply: 1.15V ~ 1.25V
Number of Logic Elements/Cells: 24624
Supplier Device Package: 256-UBGA (14x14)
Number of LABs/CLBs: 1539
Total RAM Bits: 608256
Part Status: Active
Number of I/O: 156
DigiKey Programmable: Not Verified
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Technische Details EP3C25U256I7N Intel

Description: IC FPGA 156 I/O 256UBGA, Packaging: Tray, Package / Case: 256-LFBGA, Mounting Type: Surface Mount, Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ), Voltage - Supply: 1.15V ~ 1.25V, Number of Logic Elements/Cells: 24624, Supplier Device Package: 256-UBGA (14x14), Number of LABs/CLBs: 1539, Total RAM Bits: 608256, Part Status: Active, Number of I/O: 156, DigiKey Programmable: Not Verified.

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EP3C25U256I7N EP3C25U256I7N Hersteller : Intel attachment.pdf FPGA Cyclone® III Family 24624 Cells 437.5MHz 65nm Technology 1.2V 256-Pin UBGA Tray
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Produktcode: 66803 		Cyclone_III_Device_Family_Overview.pdf Verschiedene Bauteile > Verschiedene Bauteile 2
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