Technische Details GS 66 P Fischer Elektronik
Category: Heatsinks - equipment, Description: Heat transfer pad: mica; TO66; 0.4K/W; L: 18mm; W: 13.5mm, Application: TO66, Thickness: 50µm, Mounting hole diameter: 3.7mm, Width: 13.5mm, Length: 18mm, Thermal resistance: 0.4K/W, Type of heat transfer pad: mica, Anzahl je Verpackung: 10 Stücke.
Weitere Produktangebote GS 66 P
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GS 66 P | Hersteller : FISCHER ELEKTRONIK |
Category: Heatsinks - equipmentDescription: Heat transfer pad: mica; TO66; 0.4K/W; L: 18mm; W: 13.5mm Application: TO66 Thickness: 50µm Mounting hole diameter: 3.7mm Width: 13.5mm Length: 18mm Thermal resistance: 0.4K/W Type of heat transfer pad: mica Anzahl je Verpackung: 10 Stücke |
Produkt ist nicht verfügbar |
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GS 66 P | Hersteller : FISCHER ELEKTRONIK |
Category: Heatsinks - equipment Description: Heat transfer pad: mica; TO66; 0.4K/W; L: 18mm; W: 13.5mm Application: TO66 Thickness: 50µm Mounting hole diameter: 3.7mm Width: 13.5mm Length: 18mm Thermal resistance: 0.4K/W Type of heat transfer pad: mica |
Produkt ist nicht verfügbar |