GS 66 P FISCHER ELEKTRONIK
Hersteller: FISCHER ELEKTRONIKCategory: Heatsinks - equipment
Description: Heat transfer pad: mica; TO66; 0.4K/W; L: 18mm; W: 13.5mm
Type of heat transfer pad: mica
Application: TO66
Thermal resistance: 0.4K/W
Length: 18mm
Width: 13.5mm
Thickness: 50µm
Mounting hole diameter: 3.7mm
auf Bestellung 270 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
| Anzahl | Preis |
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| 270+ | 0.27 EUR |
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Technische Details GS 66 P FISCHER ELEKTRONIK
Category: Heatsinks - equipment, Description: Heat transfer pad: mica; TO66; 0.4K/W; L: 18mm; W: 13.5mm, Type of heat transfer pad: mica, Application: TO66, Thermal resistance: 0.4K/W, Length: 18mm, Width: 13.5mm, Thickness: 50µm, Mounting hole diameter: 3.7mm, Anzahl je Verpackung: 10 Stücke.
Weitere Produktangebote GS 66 P nach Preis ab 0.072 EUR bis 0.27 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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Preis | ||||||||
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GS 66 P | Hersteller : FISCHER ELEKTRONIK |
Category: Heatsinks - equipment Description: Heat transfer pad: mica; TO66; 0.4K/W; L: 18mm; W: 13.5mm Type of heat transfer pad: mica Application: TO66 Thermal resistance: 0.4K/W Length: 18mm Width: 13.5mm Thickness: 50µm Mounting hole diameter: 3.7mm Anzahl je Verpackung: 10 Stücke |
auf Bestellung 270 Stücke: Lieferzeit 7-14 Tag (e) |
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GS 66 P | Hersteller : Fischer Elektronik |
Thermal Conductive Material Mica Wafers |
auf Bestellung 413 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |