GS 66 P FISCHER ELEKTRONIK
Hersteller: FISCHER ELEKTRONIKCategory: Heatsinks - equipment
Description: Heat transfer pad: mica; TO66; 0.4K/W; L: 18mm; W: 13.5mm
Application: TO66
Type of heat transfer pad: mica
Thickness: 50µm
Mounting hole diameter: 3.7mm
Width: 13.5mm
Length: 18mm
Thermal resistance: 0.4K/W
auf Bestellung 290 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
| Anzahl | Preis |
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| 290+ | 0.24 EUR |
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Technische Details GS 66 P FISCHER ELEKTRONIK
Category: Heatsinks - equipment, Description: Heat transfer pad: mica; TO66; 0.4K/W; L: 18mm; W: 13.5mm, Application: TO66, Type of heat transfer pad: mica, Thickness: 50µm, Mounting hole diameter: 3.7mm, Width: 13.5mm, Length: 18mm, Thermal resistance: 0.4K/W, Anzahl je Verpackung: 10 Stücke.
Weitere Produktangebote GS 66 P nach Preis ab 0.066 EUR bis 0.24 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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Preis | ||||||||
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GS 66 P | Hersteller : FISCHER ELEKTRONIK |
Category: Heatsinks - equipment Description: Heat transfer pad: mica; TO66; 0.4K/W; L: 18mm; W: 13.5mm Application: TO66 Type of heat transfer pad: mica Thickness: 50µm Mounting hole diameter: 3.7mm Width: 13.5mm Length: 18mm Thermal resistance: 0.4K/W Anzahl je Verpackung: 10 Stücke |
auf Bestellung 290 Stücke: Lieferzeit 7-14 Tag (e) |
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GS 66 P | Hersteller : Fischer Elektronik |
Thermal Conductive Material Mica Wafers |
auf Bestellung 413 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |