GS 66 P FISCHER ELEKTRONIK
Hersteller: FISCHER ELEKTRONIKCategory: Heatsinks - equipment
Description: Heat transfer pad: mica; TO66; 0.4K/W; L: 18mm; W: 13.5mm
Application: TO66
Mounting hole diameter: 3.7mm
Thickness: 50µm
Type of heat transfer pad: mica
Thermal resistance: 0.4K/W
Width: 13.5mm
Length: 18mm
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Lieferzeit 14-21 Tag (e)
| Anzahl | Preis ohne MwSt |
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| 550+ | 0.13 EUR |
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Technische Details GS 66 P FISCHER ELEKTRONIK
Category: Heatsinks - equipment, Description: Heat transfer pad: mica; TO66; 0.4K/W; L: 18mm; W: 13.5mm, Application: TO66, Mounting hole diameter: 3.7mm, Thickness: 50µm, Type of heat transfer pad: mica, Thermal resistance: 0.4K/W, Width: 13.5mm, Length: 18mm, Anzahl je Verpackung: 10 Stücke.
Weitere Produktangebote GS 66 P nach Preis ab 0.067 EUR bis 0.13 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt | ||||||
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GS 66 P | Hersteller : FISCHER ELEKTRONIK |
Category: Heatsinks - equipment Description: Heat transfer pad: mica; TO66; 0.4K/W; L: 18mm; W: 13.5mm Application: TO66 Mounting hole diameter: 3.7mm Thickness: 50µm Type of heat transfer pad: mica Thermal resistance: 0.4K/W Width: 13.5mm Length: 18mm Anzahl je Verpackung: 10 Stücke |
auf Bestellung 550 Stücke: Lieferzeit 7-14 Tag (e) |
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GS 66 P | Hersteller : Fischer Elektronik |
Thermal Conductive Material Mica Wafers |
auf Bestellung 513 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |