Lötpaste Easy Print Sn96,5/Ag3/Cu0,5 No Clean 20g AG Termopasty
Technische Details Lötpaste Easy Print Sn96,5/Ag3/Cu0,5 No Clean 20g AG Termopasty
Lötpaste
Silberhaltig Sn96,5Ag3Cu0,5 SMD Löten Bleifrei Spritze 20g frisch No Clean AGT-029
Paste zum Löten von SMD- Teilen für die
Produktionsprozesse, die keine Reinigungsphase berücksichtigen. Sie basiert auf
dem Flussmittel Typ No Clean, braucht nicht gereinigt werden.
Die Reste bilden keine Korrosionsquellen. Das Produkt ist
gut verwendbar für alle bleifreien Legierungen, zeichnet sich mit guter Haft-
und Benetzungsfähigkeit von gelöteten Flächen aus. Die Paste verliert ihre physischen
und chemischen Eigenschaften nicht mal nach 20 Stunden Wirkung auf einer PCB-
Platte. Die Zeit ist von den im Raum herrschenden Bedingungen wie Feuchtigkeit
und Temperatur abhängig.
Weitere Eigenschaften:
* enthält Flussmittel auf Kolophoniumbasis
* enthält einen Aktivator gegen Bildung von Luftblasen in
den gelöteten Verbindungen
* solche Verbindungen zeichnen sich mit guten
mechanischen und elektrischen Eigenschaften aus.
Im Fall, wenn der Prozess auch eine Reinigungsphase
berücksichtigt, dann kann die Reinigung mit marktüblichen Mitteln ausgeführt
werden (Wasser – PCB- Reiniger, Alkohol- PCB- Reiniger).
Hersteller: AG
Termopasty
Verpackung:
Spritze 20g
Korngröße:
25…45µm
Herstelldatum:
September 2020
Produktcode 168754