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Lötpaste Easy Print Sn96,5/Ag3/Cu0,5 No Clean 20g AG Termopasty


Produktcode: 168754
Hersteller:
Lötgeräte, Lötmaterial > Lote, Lötpasten

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Technische Details Lötpaste Easy Print Sn96,5/Ag3/Cu0,5 No Clean 20g AG Termopasty

Lötpaste Silberhaltig Sn96,5Ag3Cu0,5 SMD Löten Bleifrei  Spritze 20g frisch No Clean AGT-029

Paste zum Löten von SMD- Teilen für die Produktionsprozesse, die keine Reinigungsphase berücksichtigen. Sie basiert auf dem Flussmittel Typ No Clean, braucht nicht gereinigt werden.

Die Reste bilden keine Korrosionsquellen. Das Produkt ist gut verwendbar für alle bleifreien Legierungen, zeichnet sich mit guter Haft- und Benetzungsfähigkeit von gelöteten Flächen aus. Die Paste verliert ihre physischen und chemischen Eigenschaften nicht mal nach 20 Stunden Wirkung auf einer PCB- Platte. Die Zeit ist von den im Raum herrschenden Bedingungen wie Feuchtigkeit und Temperatur abhängig.

Weitere Eigenschaften:

* enthält Flussmittel auf Kolophoniumbasis

* enthält einen Aktivator gegen Bildung von Luftblasen in den gelöteten Verbindungen

* solche Verbindungen zeichnen sich mit guten mechanischen und elektrischen Eigenschaften aus.

Im Fall, wenn der Prozess auch eine Reinigungsphase berücksichtigt, dann kann die Reinigung mit marktüblichen Mitteln ausgeführt werden (Wasser – PCB- Reiniger, Alkohol- PCB- Reiniger).

     Hersteller: AG Termopasty

     Verpackung: Spritze 20g

     Korngröße: 25…45µm

Herstelldatum: September 2020

            Produktcode 168754