
MAX8582ETB+T Analog Devices Inc./Maxim Integrated

Description: IC CONV 1.5MHZ CDMA 10-TDFN
Packaging: Bulk
Package / Case: 10-WFDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Function: Downconverter
Frequency: 2.5MHz, 1.5MHz
RF Type: Cellular, CDMA
Secondary Attributes: 60MOhm Bypass in TDFN
Supplier Device Package: 10-TDFN (3x3)
auf Bestellung 5000 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl | Preis |
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128+ | 3.82 EUR |
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Technische Details MAX8582ETB+T Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Description: IC CONV 1.5MHZ CDMA 10-TDFN, Packaging: Bulk, Package / Case: 10-WFDFN Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Function: Downconverter, Frequency: 2.5MHz, 1.5MHz, RF Type: Cellular, CDMA, Secondary Attributes: 60MOhm Bypass in TDFN, Supplier Device Package: 10-TDFN (3x3).
Weitere Produktangebote MAX8582ETB+T
Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
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MAX8582ETB+T | Hersteller : Maxim |
![]() Anzahl je Verpackung: 2500 Stücke |
Produkt ist nicht verfügbar |
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MAX8582ETB+T | Hersteller : Maxim Integrated |
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Produkt ist nicht verfügbar |