MC-254-10-SL-ST-DIP MULTICOMP PRO
Hersteller: MULTICOMP PRO
Description: MULTICOMP PRO - MC-254-10-SL-ST-DIP - Stiftleiste, Wire-to-Board, 2.54 mm, 2 Reihe(n), 10 Kontakt(e), Durchsteckmontage
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
isCanonical: Y
Steckverbinderkragen: -
Anzahl der Kontakte: 10Kontakt(e)
SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
Steckverbindersysteme: Wire-to-Board
Steckverbinder: -
Produktpalette: -
productTraceability: Yes-Date/Lot Code
Kontaktanschluss: Durchsteckmontage
usEccn: EAR99
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Rastermaß: 2.54mm
| Anzahl | Privatkunde |
|---|---|
| 319+ | 0.79 EUR |
| 407+ | 0.57 EUR |
| 457+ | 0.46 EUR |
| 486+ | 0.44 EUR |
| 506+ | 0.43 EUR |
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Technische Details MC-254-10-SL-ST-DIP MULTICOMP PRO
Description: MULTICOMP PRO - MC-254-10-SL-ST-DIP - Stiftleiste, Wire-to-Board, 2.54 mm, 2 Reihe(n), 10 Kontakt(e), Durchsteckmontage, tariffCode: 85366930, euEccn: NLR, rohsCompliant: YES, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Kontaktmaterial: Kupferlegierung, isCanonical: Y, Steckverbinderkragen: -, Anzahl der Kontakte: 10Kontakt(e), SVHC: No SVHC (04-Feb-2026), Steckverbindersysteme: Wire-to-Board, Steckverbinder: -, Produktpalette: -, productTraceability: Yes-Date/Lot Code, Kontaktanschluss: Durchsteckmontage, usEccn: EAR99, Anzahl der Reihen: 2Reihe(n), Rastermaß: 2.54mm.