MC-254-10-SL-ST-DIP MULTICOMP PRO
Hersteller: MULTICOMP PRO
Description: MULTICOMP PRO - MC-254-10-SL-ST-DIP - Stiftleiste, Wire-to-Board, 2.54 mm, 2 Reihe(n), 10 Kontakt(e), Durchsteckmontage
tariffCode: 85366930
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
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rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
usEccn: EAR99
Steckverbinderkragen: Mit Kragen
Anzahl der Kontakte: 10Kontakt(e)
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: Wire-to-Board
Steckverbindertyp: -
Produktpalette: Compute Module 3+ Series
productTraceability: Yes-Date/Lot Code
Kontaktanschluss: Durchsteckmontage
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Rastermaß: 2.54mm
SVHC: No SVHC (21-Jan-2025)
Description: MULTICOMP PRO - MC-254-10-SL-ST-DIP - Stiftleiste, Wire-to-Board, 2.54 mm, 2 Reihe(n), 10 Kontakt(e), Durchsteckmontage
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Steckverbindersysteme: Wire-to-Board
Steckverbindertyp: -
Produktpalette: Compute Module 3+ Series
productTraceability: Yes-Date/Lot Code
Kontaktanschluss: Durchsteckmontage
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Rastermaß: 2.54mm
SVHC: No SVHC (21-Jan-2025)
auf Bestellung 1851 Stücke:
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Technische Details MC-254-10-SL-ST-DIP MULTICOMP PRO
Description: MULTICOMP PRO - MC-254-10-SL-ST-DIP - Stiftleiste, Wire-to-Board, 2.54 mm, 2 Reihe(n), 10 Kontakt(e), Durchsteckmontage, tariffCode: 85366930, rohsCompliant: YES, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Kontaktmaterial: Kupferlegierung, usEccn: EAR99, Steckverbinderkragen: Mit Kragen, Anzahl der Kontakte: 10Kontakt(e), euEccn: NLR, Steckverbindersysteme: Wire-to-Board, Steckverbindertyp: -, Produktpalette: Compute Module 3+ Series, productTraceability: Yes-Date/Lot Code, Kontaktanschluss: Durchsteckmontage, Anzahl der Reihen: 2Reihe(n), Rastermaß: 2.54mm, SVHC: No SVHC (21-Jan-2025).