NCSWLF.020 0.3OZ Chip Quik Inc.
Hersteller: Chip Quik Inc.Description: LF SOLDER WIRE MINI POCKET PACK
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Tube, 0.3 oz (8.51g)
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
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Technische Details NCSWLF.020 0.3OZ Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE MINI POCKET PACK, Packaging: Bulk, Diameter: 0.020" (0.51mm), Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG, Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Type: Wire Solder, Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Form: Tube, 0.3 oz (8.51g), Flux Type: No-Clean, Part Status: Active.