RASW.031 1LB Chip Quik Inc.
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 21 AWG, 20 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
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Technische Details RASW.031 1LB Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN, Packaging: Bulk, Diameter: 0.031" (0.79mm), Wire Gauge: 21 AWG, 20 SWG, Composition: Sn63Pb37 (63/37), Type: Wire Solder, Melting Point: 361°F (183°C), Form: Spool, 1 lb (454 g), Process: Leaded, Flux Type: Rosin Activated (RA), Shelf Life Start: Date of Manufacture, Shelf Life: 60 Months.
Weitere Produktangebote RASW.031 1LB nach Preis ab 112.72 EUR bis 112.72 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde | ||
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RASW.031 1LB | Chip Quik |
Soldering Flux Solder Wire 63/37 Tin/Lead (Sn63/Pb37) Rosin Activated .031 1lb |
auf Bestellung 6 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| RASW.031 1LB |
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Hersteller: Chip Quik
Soldering Flux Solder Wire 63/37 Tin/Lead (Sn63/Pb37) Rosin Activated .031 1lb
Soldering Flux Solder Wire 63/37 Tin/Lead (Sn63/Pb37) Rosin Activated .031 1lb
auf Bestellung 6 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
| Anzahl | Privatkunde |
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| 1+ | 112.72 EUR |