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SPC15504

SPC15504 MULTICOMP PRO

3773047.pdf Hersteller: MULTICOMP PRO
Description: MULTICOMP PRO - SPC15504 - IC- & Baustein-Sockel, 28 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 15.24 mm, Phosphorbronze
tariffCode: 85366930
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
Steckverbindertyp: DIP-Sockel
rohsCompliant: YES
Rastermaß: 2.54mm
Anzahl der Kontakte: 28Contacts
euEccn: NLR
Kontaktmaterial: Phosphorbronze
hazardous: false
Reihenabstand: 15.24mm
rohsPhthalatesCompliant: TBA
usEccn: EAR99
Produktpalette: TUK SGACK902S Keystone Coupler
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Technische Details SPC15504 MULTICOMP PRO

Description: MULTICOMP PRO - SPC15504 - IC- & Baustein-Sockel, 28 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 15.24 mm, Phosphorbronze, tariffCode: 85366930, productTraceability: No, Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte, Steckverbindertyp: DIP-Sockel, rohsCompliant: YES, Rastermaß: 2.54mm, Anzahl der Kontakte: 28Contacts, euEccn: NLR, Kontaktmaterial: Phosphorbronze, hazardous: false, Reihenabstand: 15.24mm, rohsPhthalatesCompliant: TBA, usEccn: EAR99, Produktpalette: TUK SGACK902S Keystone Coupler.