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W25Q64JWSSIM/TRAY WINBOND


Hersteller: WINBOND
Category: Serial FLASH memories - integrated circ.
Description: IC: FLASH memory; Dual SPI,QUAD SPI,SPI; serial
Type of integrated circuit: FLASH memory
Interface: Dual SPI; QUAD SPI; SPI
Kind of interface: serial
Operating temperature: -40...85°C
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Technische Details W25Q64JWSSIM/TRAY WINBOND

Category: Serial FLASH memories - integrated circ., Description: IC: FLASH memory; Dual SPI,QUAD SPI,SPI; serial, Type of integrated circuit: FLASH memory, Interface: Dual SPI; QUAD SPI; SPI, Kind of interface: serial, Operating temperature: -40...85°C.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit
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W25Q64JWSSIM/TRAY Hersteller : Winbond w25q64jw20reve200310202120plus.pdf spiFlash, 64M-bit, 4Kb Uniform Sector
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