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W29N01HVSINA/TRAY WINBOND


Hersteller: WINBOND
Category: Parallel FLASH memories - integ. circ.
Description: IC: FLASH memory; SPI; 25ns; TFSOP48; parallel
Type of integrated circuit: FLASH memory
Kind of memory: NAND
Interface: SPI
Operating voltage: 1.65...1.95V
Access time: 25ns
Case: TFSOP48
Kind of interface: parallel
Mounting: SMD
Operating temperature: -40...85°C
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Technische Details W29N01HVSINA/TRAY WINBOND

Category: Parallel FLASH memories - integ. circ., Description: IC: FLASH memory; SPI; 25ns; TFSOP48; parallel, Type of integrated circuit: FLASH memory, Kind of memory: NAND, Interface: SPI, Operating voltage: 1.65...1.95V, Access time: 25ns, Case: TFSOP48, Kind of interface: parallel, Mounting: SMD, Operating temperature: -40...85°C.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit
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W29N01HVSINA/TRAY W29N01HVSINA/TRAY Hersteller : Winbond w29n01hvxina_revc.pdf SLC NAND Flash Parallel 3V/3.3V 1G-bit 128M x 8 48-Pin TSOP-I
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