Produkte > WINBOND > W66CL2NQUAFJ/TRAY

W66CL2NQUAFJ/TRAY Winbond


xlxnx_lpddr4_wfbga200_sdp_ddp_datasheet_a01-003_20190918.pdf Hersteller: Winbond
DRAM Chip Mobile LPDDR4 SDRAM 4Gbit 128Mx32 1.1V/1.8V 200-Pin WFBGA
Produkt ist nicht verfügbar

Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
Produktrezensionen
Produktbewertung abgeben

Technische Details W66CL2NQUAFJ/TRAY Winbond

DRAM Chip Mobile LPDDR4 SDRAM 4Gbit 128Mx32 1.1V/1.8V 200-Pin WFBGA.