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110-13-316-41-001000

110-13-316-41-001000 Mill-Max


MMMC_S_A0004806213_1-2555260.pdf Hersteller: Mill-Max
IC & Component Sockets 16P GLD PIN GLD CONT
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Technische Details 110-13-316-41-001000 Mill-Max

Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD, Packaging: Tube, Features: Open Frame, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8), Termination: Solder, Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Gold, Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm), Contact Material - Post: Brass Alloy, Part Status: Active.

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110-13-316-41-001000 110-13-316-41-001000 Hersteller : Mill-Max Mfg. Corp. 110-13-316-41-001000.pdf Conn DIP Socket SKT 16 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube
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Packaging: Tube
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
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