228-7396-55-1902 3M
Hersteller: 3M
Description: CONN SOCKET SOIC 28POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: SOIC
Operating Temperature: -55°C ~ 150°C
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polyethersulfone (PES), Glass Filled
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
Description: CONN SOCKET SOIC 28POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: SOIC
Operating Temperature: -55°C ~ 150°C
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polyethersulfone (PES), Glass Filled
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
auf Bestellung 5 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl | Preis ohne MwSt |
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1+ | 82.81 EUR |
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Technische Details 228-7396-55-1902 3M
Description: CONN SOCKET SOIC 28POS GOLD, Packaging: Bulk, Features: Closed Frame, Mounting Type: Through Hole, Type: SOIC, Operating Temperature: -55°C ~ 150°C, Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14), Termination: Solder, Housing Material: Polyethersulfone (PES), Glass Filled, Contact Finish - Mating: Gold, Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Contact Finish - Post: Gold, Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Post: Beryllium Copper, Part Status: Active.
Weitere Produktangebote 228-7396-55-1902 nach Preis ab 63.15 EUR bis 240.1 EUR
Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt | ||||||||||||||
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228-7396-55-1902 | Hersteller : 3M Electronic Solutions Division | IC & Component Sockets BURN-IN SOIC SOCKET 28 Leads |
auf Bestellung 5 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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228-7396-55-1902 | Hersteller : 3M | Conn SOIC Test Clip SKT 28 POS Solder ST Thru-Hole 28 Port Box |
auf Bestellung 10 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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228-7396-55-1902 | Hersteller : 3M |
Description: 3M - 228-7396-55-1902 - IC- & Baustein-Sockel, 28 Kontakt(e), IC-Sockel, 7.62 mm, 228, 1.27 mm, Berylliumkupfer tariffCode: 85366930 productTraceability: No Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte Steckverbindertyp: IC-Sockel rohsCompliant: YES Rastermaß: 7.62mm Anzahl der Kontakte: 28Kontakt(e) euEccn: NLR Kontaktmaterial: Berylliumkupfer hazardous: false Reihenabstand: 1.27mm rohsPhthalatesCompliant: TBA usEccn: EAR99 Produktpalette: 228 SVHC: No SVHC (17-Dec-2014) |
auf Bestellung 11 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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228-7396-55-1902 Produktcode: 75560 |
Verschiedene Bauteile > Other components 3 |
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228-7396-55-1902 | Hersteller : 3M | Conn SOIC Test Clip SKT 28 POS Solder ST Thru-Hole 28 Port Box |
Produkt ist nicht verfügbar |
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228-7396-55-1902 | Hersteller : 3M Interconnect Solutions | Conn SOIC Test Clip SKT 28 POS Solder ST Thru-Hole 28 Port Box |
Produkt ist nicht verfügbar |
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228-7396-55-1902 | Hersteller : 3M Interconnect Solutions | Conn SOIC Test Clip SKT 28 POS Solder ST Thru-Hole 28 Port Box |
Produkt ist nicht verfügbar |
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228-7396-55-1902 | Hersteller : 3M Interconnect Solutions | Conn SOIC Test Clip SKT 28 POS Solder ST Thru-Hole 28 Port Box |
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