2MM-HSP-D05-HT-02-H-TB TE Connectivity
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Technische Details 2MM-HSP-D05-HT-02-H-TB TE Connectivity
Description: TE CONNECTIVITY - 2MM-HSP-D05-HT-02-H-TB - Stiftleiste, Board-to-Board, Wire-to-Board, 2 mm, 2 Reihe(n), 10 Kontakt(e), tariffCode: 85366930, rohsCompliant: YES, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Kontaktmaterial: Phosphorbronze, usEccn: EAR99, Steckverbinderkragen: Teilweise umhullt, Anzahl der Kontakte: 10Kontakt(e), euEccn: NLR, Steckverbindersysteme: Board-to-Board, Wire-to-Board, Produktpalette: 2MM-HSP Series, productTraceability: No, Kontaktanschluss: Durchsteckmontage, abgewinkelt, Anzahl der Reihen: 2Reihe(n), Rastermaß: 2mm, SVHC: Boric acid (14-Jun-2023).
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2MM-HSP-D05-HT-02-H-TB | Hersteller : TE CONNECTIVITY |
 Description: TE CONNECTIVITY - 2MM-HSP-D05-HT-02-H-TB - Stiftleiste, Board-to-Board, Wire-to-Board, 2 mm, 2 Reihe(n), 10 Kontakt(e)tariffCode: 85366930 rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Phosphorbronze usEccn: EAR99 Steckverbinderkragen: Teilweise umhullt Anzahl der Kontakte: 10Kontakt(e) euEccn: NLR Steckverbindersysteme: Board-to-Board, Wire-to-Board Produktpalette: 2MM-HSP Series productTraceability: No Kontaktanschluss: Durchsteckmontage, abgewinkelt Anzahl der Reihen: 2Reihe(n) Rastermaß: 2mm SVHC: Boric acid (14-Jun-2023) |
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