Technische Details 372024B00032G BOYD
Category: Heatsinks, Description: Heatsink: extruded; BGA,FPGA; L: 35mm; W: 35mm; H: 27.9mm; aluminium, Application: BGA; FPGA, Height: 27.9mm, Length: 35mm, Type of heatsink: extruded, Width: 35mm, Material: aluminium, Anzahl je Verpackung: 1 Stücke.
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Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt |
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372024B00032G | Hersteller : BOYD CORP |
Category: Heatsinks Description: Heatsink: extruded; BGA,FPGA; L: 35mm; W: 35mm; H: 27.9mm; aluminium Application: BGA; FPGA Height: 27.9mm Length: 35mm Type of heatsink: extruded Width: 35mm Material: aluminium Anzahl je Verpackung: 1 Stücke |
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372024B00032G | Hersteller : Aavid | Heat Sinks Heat Sink for Metal/Ceramic BGA, Black, 35x35x27.9mm, IC=35x35, Tape #32 |
Produkt ist nicht verfügbar |
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372024B00032G | Hersteller : BOYD CORP |
Category: Heatsinks Description: Heatsink: extruded; BGA,FPGA; L: 35mm; W: 35mm; H: 27.9mm; aluminium Application: BGA; FPGA Height: 27.9mm Length: 35mm Type of heatsink: extruded Width: 35mm Material: aluminium |
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