374224B00035G BOYD CORP
Hersteller: BOYD CORP
Category: Heatsinks
Description: Heatsink: extruded; BGA,FPGA; L: 23mm; W: 23mm; H: 25mm; aluminium
Material: aluminium
Application: BGA; FPGA
Height: 25mm
Length: 23mm
Type of heatsink: extruded
Width: 23mm
Anzahl je Verpackung: 1 Stücke
Category: Heatsinks
Description: Heatsink: extruded; BGA,FPGA; L: 23mm; W: 23mm; H: 25mm; aluminium
Material: aluminium
Application: BGA; FPGA
Height: 25mm
Length: 23mm
Type of heatsink: extruded
Width: 23mm
Anzahl je Verpackung: 1 Stücke
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Technische Details 374224B00035G BOYD CORP
Category: Heatsinks, Description: Heatsink: extruded; BGA,FPGA; L: 23mm; W: 23mm; H: 25mm; aluminium, Material: aluminium, Application: BGA; FPGA, Height: 25mm, Length: 23mm, Type of heatsink: extruded, Width: 23mm, Anzahl je Verpackung: 1 Stücke.
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Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt |
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374224B00035G | Hersteller : BOYD CORP |
Category: Heatsinks Description: Heatsink: extruded; BGA,FPGA; L: 23mm; W: 23mm; H: 25mm; aluminium Material: aluminium Application: BGA; FPGA Height: 25mm Length: 23mm Type of heatsink: extruded Width: 23mm |
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