374324B60023G Boyd Corporation
Hersteller: Boyd CorporationHeat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
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Technische Details 374324B60023G Boyd Corporation
Description: BOYD - 374324B60023G - Kühlkörper, quadratisch, PCB, für Ball-Grid-Arrays, 30.6 °C/W, BGA, 27 mm, 10 mm, 27 mm, tariffCode: 76169990, rohsCompliant: YES, Außenhöhe - imperial: 0.39", hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, usEccn: EAR99, Außenhöhe - metrisch: 10mm, euEccn: NLR, Außenbreite - metrisch: 27mm, Wärmewiderstand: 30.6°C/W, Produktpalette: Multicomp Pro RJ45 Adapter, Gekühlte Bauformen/Gehäuse: BGA, productTraceability: No, Außendurchmesser - metrisch: -, Außendurchmesser - imperial: -, Kühlkörpermaterial: Aluminium, Außenlänge - metrisch: 27mm, Außenbreite - Zoll: 1.06", Außenlänge - imperial: 1.06", SVHC: No SVHC (15-Jan-2019).
Weitere Produktangebote 374324B60023G nach Preis ab 3.35 EUR bis 5.49 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt | ||||||||||||||||
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374324B60023G | Hersteller : Boyd Laconia, LLC |
Description: BGA HEAT SINK Packaging: Bulk Material: Aluminum Length: 1.063" (27.00mm) Shape: Square, Pin Fins Type: Board Level Width: 1.063" (27.00mm) Package Cooled: BGA, FPGA Attachment Method: Solder Anchor Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.5W @ 50°C Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 6.00°C/W @ 500 LFM Thermal Resistance @ Natural: 30.60°C/W Fin Height: 0.394" (10.00mm) Material Finish: Black Anodized Part Status: Active |
auf Bestellung 3464 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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374324B60023G | Hersteller : BOYD CORP |
Category: Heatsinks Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 27mm; W: 27mm Material: aluminium Length: 27mm Colour: black Application: BGA; FPGA Type of heatsink: extruded Heatsink shape: grilled Material finishing: anodized Width: 27mm Height: 10mm Anzahl je Verpackung: 1 Stücke |
auf Bestellung 288 Stücke: Lieferzeit 7-14 Tag (e) |
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374324B60023G | Hersteller : BOYD CORP |
Category: Heatsinks Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 27mm; W: 27mm Material: aluminium Length: 27mm Colour: black Application: BGA; FPGA Type of heatsink: extruded Heatsink shape: grilled Material finishing: anodized Width: 27mm Height: 10mm |
auf Bestellung 288 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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374324B60023G | Hersteller : Aavid |
Heat Sinks Heat Sink with BGA Solder Anchor, 27x27x10mm, Black, 2 Anchors, IC Pkg=27 x 27 |
auf Bestellung 2800 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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374324B60023G | Hersteller : BOYD |
Description: BOYD - 374324B60023G - Kühlkörper, quadratisch, PCB, für Ball-Grid-Arrays, 30.6 °C/W, BGA, 27 mm, 10 mm, 27 mm tariffCode: 76169990 rohsCompliant: YES Außenhöhe - imperial: 0.39" hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 Außenhöhe - metrisch: 10mm euEccn: NLR Außenbreite - metrisch: 27mm Wärmewiderstand: 30.6°C/W Produktpalette: Multicomp Pro RJ45 Adapter Gekühlte Bauformen/Gehäuse: BGA productTraceability: No Außendurchmesser - metrisch: - Außendurchmesser - imperial: - Kühlkörpermaterial: Aluminium Außenlänge - metrisch: 27mm Außenbreite - Zoll: 1.06" Außenlänge - imperial: 1.06" SVHC: No SVHC (15-Jan-2019) |
auf Bestellung 2328 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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374324B60023G | Hersteller : Aavid Thermalloy |
Heat Sink Passive BGA Pin Array Anchor Aluminum 30.6C/W Black Anodized |
auf Bestellung 432 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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374324B60023G | Hersteller : Boyd Corporation |
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized |
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