374424B00035G BOYD CORP
Hersteller: BOYD CORPCategory: Heatsinks
Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 27mm; W: 27mm
Material: aluminium
Length: 27mm
Width: 27mm
Height: 18mm
Application: BGA; FPGA
Type of heatsink: extruded
Heatsink shape: grilled
Material finishing: anodized
Colour: black
Anzahl je Verpackung: 1 Stücke
auf Bestellung 442 Stücke:
Lieferzeit 7-14 Tag (e)
| Anzahl | Preis ohne MwSt |
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| 18+ | 4.13 EUR |
| 20+ | 3.68 EUR |
| 21+ | 3.47 EUR |
| 567+ | 3.33 EUR |
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Technische Details 374424B00035G BOYD CORP
Description: BOYD - 374424B00035G - Kühlkörper, quadratisch, PCB, für Ball-Grid-Arrays, 20.3 °C/W, BGA, 27 mm, 18 mm, 27 mm, tariffCode: 76169990, rohsCompliant: YES, Außenhöhe - imperial: 0.71", hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, usEccn: EAR99, Außenhöhe - metrisch: 18mm, euEccn: NLR, Außenbreite - metrisch: 27mm, Wärmewiderstand: 20.3°C/W, Produktpalette: Multicomp Pro RJ45 Adapter, Gekühlte Bauformen/Gehäuse: BGA, productTraceability: No, Außendurchmesser - metrisch: -, Außendurchmesser - imperial: -, Kühlkörpermaterial: Aluminium, Außenlänge - metrisch: 27mm, Außenbreite - Zoll: 1.06", Außenlänge - imperial: 1.06", SVHC: No SVHC.
Weitere Produktangebote 374424B00035G nach Preis ab 3.47 EUR bis 5.74 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt | ||||||||||||||||
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374424B00035G | Hersteller : BOYD CORP |
Category: Heatsinks Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 27mm; W: 27mm Material: aluminium Length: 27mm Width: 27mm Height: 18mm Application: BGA; FPGA Type of heatsink: extruded Heatsink shape: grilled Material finishing: anodized Colour: black |
auf Bestellung 442 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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374424B00035G | Hersteller : Boyd Laconia, LLC |
Description: HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE Packaging: Bulk Material: Aluminum Length: 1.063" (27.00mm) Shape: Square, Pin Fins Type: Top Mount Width: 1.063" (27.00mm) Package Cooled: BGA Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included) Power Dissipation @ Temperature Rise: 4.0W @ 80°C Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 6.50°C/W @ 200 LFM Thermal Resistance @ Natural: 20.30°C/W Fin Height: 0.709" (18.00mm) Material Finish: Black Anodized Part Status: Active |
auf Bestellung 2315 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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374424B00035G | Hersteller : Aavid |
 Heat Sinks Heat Sink for Plastic BGA Packages, Black, 27x27x18mm, IC Pkg=27 x 27, Tape #35 |
auf Bestellung 1098 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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374424B00035G | Hersteller : BOYD |
Description: BOYD - 374424B00035G - Kühlkörper, quadratisch, PCB, für Ball-Grid-Arrays, 20.3 °C/W, BGA, 27 mm, 18 mm, 27 mm tariffCode: 76169990 rohsCompliant: YES Außenhöhe - imperial: 0.71" hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 Außenhöhe - metrisch: 18mm euEccn: NLR Außenbreite - metrisch: 27mm Wärmewiderstand: 20.3°C/W Produktpalette: Multicomp Pro RJ45 Adapter Gekühlte Bauformen/Gehäuse: BGA productTraceability: No Außendurchmesser - metrisch: - Außendurchmesser - imperial: - Kühlkörpermaterial: Aluminium Außenlänge - metrisch: 27mm Außenbreite - Zoll: 1.06" Außenlänge - imperial: 1.06" SVHC: No SVHC |
auf Bestellung 3748 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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374424B00035G | Hersteller : Aavid Thermalloy |
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 20.3C/W Black Anodized |
auf Bestellung 486 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |