508-AG11D-ES TE Connectivity / AMP
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Technische Details 508-AG11D-ES TE Connectivity / AMP
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD, Packaging: Tube, Features: Closed Frame, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 105°C, Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4), Termination: Solder, Housing Material: Polyester, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 25.0µin (0.63µm), Contact Material - Mating: Copper Alloy, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin-Lead, Contact Material - Post: Copper Alloy.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt | ||||
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| 508-AG11D-ES | Hersteller : TE Connectivity |
 Category: UnclassifiedDescription: 508-AG11D-ES Anzahl je Verpackung: 1 Stücke |
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| 508-AG11D-ES | Hersteller : TE Connectivity |
Category: Unclassified Description: 508-AG11D-ES |
auf Bestellung 12154 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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508-AG11D-ES | Hersteller : TE Connectivity AMP Connectors |
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD Packaging: Tube Features: Closed Frame Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4) Termination: Solder Housing Material: Polyester Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 25.0µin (0.63µm) Contact Material - Mating: Copper Alloy Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin-Lead Contact Material - Post: Copper Alloy |
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